我这两天思考了下，半导体设备本身确实是一个先发优势巨大，强者恒强的领域，对于外商本来是铁杆庄稼。记得2020年懂王第一次搞事时，我预测2025年我们会完成65nm去美。从当时看，这个目标也是很宏大的。毕竟AMAT/LAM都是巨头，而且它们的设备属于十几大类上百小类，研发验证的成本可想而知。目前来看，进度远比我当时想的乐观。

同时我们也要意识到，外商的技术水平整体上确实更加先进好用；国产设备就算是有，置换率也可能不高。所以说，对于国产设备市场竞争力不够强的工艺步骤，买一些外商设备作为参考标杆，没有什么问题；即便是对于所谓“国产线”也是一样。毫无疑问，外商是技术引领者，我们是追赶者，但肯定不应该一味追求国产率而搞成固步自封。

我们在未来几年的发展路径也是很清楚的：借助国内的工业产能发展成熟制程，先进制程只能说尽力而为。按照晶圆价格算，成熟制程占据50%以上的市场份额；按照数量那恐怕远不止50%。所以说市场空间足够大，成熟制程国产也差不多能搞定，看下游的设计和终端应用发展了。这也是要从外商手里抢下巨大的蛋糕，看看会不会有行政力量的推动吧。

先进制程的话，外商也在发展，不过速度倒是慢下来了。在先进制程上，国内的短板还不少。那我再做一个预测吧：2030年前，先进制程基本达到并跑的水平。之前预测25年完成65nm去美，太过保守；且看这次效果如何。